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Améliorer les performance thermique dans les chambres de traitement des semi-conducteurs

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Solutions de dépôt de couches atomiques

La demande croissante de dispositifs plus performants dans des tailles plus petites (par exemple dans les technologies de calcul, de stockage de données, de communication, de stockage d’énergie et de détection) a entraîné le développement d’outils de fabrication de semi-conducteurs pour un contrôle plus précis des films minces. Les couches de film critiques dans les transistors d’aujourd’hui n’ont que quelques atomes d’épaisseur. Le dépôt par couche atomique (ALD), également connu sous le nom d’épitaxie par couche atomique (ALE), est une technique de dépôt en phase vapeur utilisée pour faire croître ces films ultraminces.

Présentation du process ALD

Des réactions chimiques sont utilisées pour faire croître les films une couche atomique à la fois. En gérant les étapes du cycle, il est possible d’obtenir un contrôle précis de la quantité et de la composition des couches. Une couverture uniforme est possible sur n’importe quelle topologie ou structure 3D. Ces réactions chimiques sont entraînées thermiquement, le plus souvent en chauffant un substrat, et peuvent être encore améliorées pendant la phase gazeuse en appliquant une assistance plasma pendant le processus de dépôt.

Une croissance uniforme autolimitée ne peut être obtenue que dans une plage de température idéale. En dehors de cela, le processus ALD pourrait être altéré par l’un des effets néfastes indiqués dans le schéma ci-dessous.

 

ALD Process Diagram_Semiconductor

Expertise supporting precise atomic layer deposition

Solutions Eurotherm :

  • Contrôle de température multiboucle de précision disponible avec les communications DeviceNet ou EtherCAT – Contrôleur de boucle Mini8™
  • Option de sécurité OEM pour protéger une IP précieuse
  • Process hi-limit – Contrôleur programmable EPC3000
  • Contrôle de puissance – Gamme de contrôleurs de puissance SCR compacts EPack™
  • Surveillance de l’alimentation – Expert en surveillance de l’alimentation EcoStruxure™
  • Automate intégré/gestion des données – E+PLC400
  • Gestion des lots/recettes
  • Gestion des données numériques IHM locales vers des solutions SCADA complètes
  • Rapports
  • Surveillance des conditions environnementales
  • Surveillance d’état à distance
  • Étalonnage, conformité, gestion des actifs
Semicon_diagram2

Exigences spécifiques à l’industrie

Le groupe technologique EtherCAT ETG (www.ethercat.org) a été créé pour garder la technologie EtherCAT ouverte à tous les utilisateurs. SEMI™ (anciennement Semiconductor Equipment and Materials International) a accepté EtherCAT comme norme de communication (E54.20) pour l’industrie des semi-conducteurs.

Highlight: Eurotherm EtherCAT enabled products

Techologie industrie 4.0 ready

EcoStruxure est l’architecture système ouverte compatible IoT de Schneider Electric qui facilite la transformation numérique vers la technologie Industrie 4.0. Les instruments et logiciels connectés d’Eurotherm s’intègrent dans cette architecture conçue dans un souci de cybersécurité.

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