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为什么精确的温度和功率控制在半导体制造中至关重要?

Eurotherm在PID温度控制和功率控制方面的知识,结合在半导体制造工艺方面的专业知识,使温度测量和控制增强功能得以持续发展。

所有这些都旨在帮助晶圆厂、设备制造商、铸造厂和制造厂所有者提高效率和弹性,以实现更可持续的加工未来。帮助应对OEM挑战,优化资源、可扩展性、弹性并为未来的晶圆厂做好准备。

使用Eurotherm SCR功率控制优化半导体制造中的高能耗

如果业主要实现节能目标,他们需要了解整个晶圆厂的能源使用情况。

“在晶圆厂社区内。。。竞争激烈。。。加大效率工作力度,将年能源成本削减20%至30%,可以提供竞争优势,提高利润率”。

摘自: Mckinsey-Bringing energy efficiency to the fab

Eurotherm通过提高功率控制性能做出贡献,帮助工具制造商、晶圆厂和铸造厂满足这些需求。

能源性能

精确、可重复的多区温度控制有助于能源优化
热循环优化减少了处理时间
专门的控制算法和EtherCAT通信能够以最小的超调对温度扰动做出快速响应

功率因数优化

先进的控制和点火模式可降低谐波噪声并优化功率因数
降低或消除对能源账单的功率因数惩罚

能源使用诊断

EPack™紧凑型SCR功率控制器提供监测和诊断功能,以提高能源效率和运行时间

优化产量

数字控制而非模拟控制有助于精度和可重复性,使 EPack控制器 能够在热/冷处理过程中实现更大的晶片热均匀性,从而实现可持续的性能和耐用性。

infographic: Power control can be 30 percent of operating costs in semiconductor fab and one voltage sag can cost $3.6M. we see more sustainable fabs each year.

适用于半导体应用的自适应功率控制

无论是更换现有产品还是构建新工艺,EPack紧凑型SCR功率控制器的设计都考虑到了半导体制造工艺。

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